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雷军暗示挖孔屏技术已成熟 此前称要科普挖孔屏

【天极网手机频道】在本日下昼的Redmi8宣布会上,红米总经理卢伟冰在宣布会末端表示,Redmi K30支持SA/NSA双模5G,而且是Redmi首款挖孔屏机型,并且是双孔。

值得一提的是,小米开创人雷军在今年1月份的红米Redmi Note7宣布会上表示,“如果哪天把我惹急了,我来装作科普一下穿孔屏的若干个弱点和不成熟的地方”。

不过本日红米自己推出挖孔屏手机时,却一改之前的见地。本日(14日),在卢伟冰发布将推出Redmi首款打孔屏手机时,有网友扣问雷军称,“我记得您当初说过,挖孔屏不成熟”,对此雷军回覆道“那是当初”,言下之意便是现在挖孔屏技巧成熟了。

据懂得,红米Redmi K30还将搭载骁龙7系列5G移动平台,这也意味着骁龙7系列5G移动平台将支持SA及NSA双模。根据高通之前的说法,骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。估计搭载该平台的终端将于此后很快面市,该平台的整个具体信息将于今年晚些时刻公布。

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